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美国政府绞杀手段再度升级,通过修改直接产品规则试图全面切断华为芯片供应。华为在其2020年全球分析师大会上发表声明,强烈反对美国商务部此举,正在对此进行全面评估,将会尽最大努力寻找解决方案。
江苏永鼎股份拟非公开发行不超过373,652,687股(含本数),募集资金总额不超过60,000.00万元(含本数),用于年产20万芯公里特种光纤项目以及5G承载网光器件核心芯片研发基地建设项目和补充流动资金。
5月16日上午,华为通过心声社区发文:“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难。回头看,崎岖坎坷;向前看,永不言弃!”
据台湾《经济日报》报道,业界传出,华为已紧急对台积电追加高达7亿美元大单,产品涵盖5纳米及7纳米制程,使得台积电相关产能爆满。
台积电宣布,将在美国亚利桑那州建造和运营一家先进的半导体工厂,于2021年开始建设,于2024年开始目标生产。台积电在该项目上的总支出(包括资本支出)在2021年至2029年期间约为120亿美元
5月15日,江苏科大亨芯半导体技术有限公司在苏州发布首款全面融合安全、区块链和NB-IoT的系统级芯片——NB-IoT数据采集终端芯片HX5010。该芯片全面契合物联网+区块链+安全的需求,单芯片集成NB-IoT物联网连接、区块链和安全功能并同时内嵌GNSS定位功能,具有高集成度、高安全性、一键上链和通信定位一体化等优势,可作为一站式数据采集的终端平台,确保数据安全、连接安全和数据可信。
近日,中兴通讯联合MediaTek在西安试验基地共同实现了700MHz商用产品新空口承载语音(5G VoNR)通话。本次700MHz频段上的通话基于3GPP Release 15规范,采用中兴通讯5G Common Core核心网、5G新空口基站以及搭载MediaTek 5G芯片天玑800的中兴5G手机。
5月14日, Cadence宣布基于中芯国际14nm工艺的10Gbps多协议PHY研发成功
英特尔公司的全球投资机构英特尔资本宣布,向11家科技初创公司投资,投资总额为1.32亿美元。这些公司在人工智能、自动驾驶计算和芯片设计等领域为市场带来了突破性的创新。
深圳三科创在讯石光通讯网站正式上线广告!该公司成立于2009年,是一家专业的EMS电子制造服务商,主要从事各类精密电子产品的OEM全制程代工,从SMT贴片、DIP插件波峰、后焊、测试、组装、包装及半导体混合组装工艺。
鹤壁市今年将打造有“芯”的中原光谷,建设区域性大数据中心城市。鹤壁市着力创建全国产业转型升级示范区,改造提升传统产业,引导企业实施“设备换芯”、“生产换线”、“机器换人”培育一批智能车间、智能工厂,推动231家工业企业实现上云;加快绿色化改造和绿色化工厂建设,力争25%的规模以上工业企业完成新一轮技术改造。
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