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华为与意法半导体合作生产芯片 意在规避美国限制

摘要:由于去年以来美国政府一直在对华为采取大规模限制措施,甚至禁止台积电在美国制造商的机器上生产华为芯片,因此其迫切需要其他合作伙伴。

  ICC讯 由于去年以来美国政府一直在对华为采取大规模限制措施,甚至禁止台积电在美国制造商的机器上生产华为芯片,因此其迫切需要其他合作伙伴,所以华为一直在寻找方法来规避美国的限制。根据《日经亚洲评论》近日的一份报告,华为决定与意大利-法国芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics)合作共同开发手机高端芯片

  与其他智能手机制造商一样,意法半导体多年来一直向华为提供用于各种设备的传感器。两家公司一直在进行长期合作,不过此前并没有共同开发过用于智能手机、其他移动设备以及汽车领域的高级芯片

意法半导体办公大楼(图源网络)

  意法半导体已经有一段时间不再提供用于移动设备的ARM SoC了,但是欧洲芯片制造商有机会使用美国所有的软件和制造技术,这是基于ARM体系结构开发现代高端芯片所必需的。因此华为将主要运用意法半导体的开发技术来解燃眉之急。

  据说这是一个首次合作的项目,开发项目超出了意法半导体此前为华为提供的产品范围,两家公司目前已经在计划开发华为系品牌荣耀的移动设备芯片。众所周知,美国对华为的限制范围很广,以至于华为通过第三方公司购买美国制造的产品也将很难实现。

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